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第五届材料工程与应用力学国际学术会议(ICMEAAE 2026)

第五届材料工程与应用力学国际学术会议(ICMEAAE 2026)

 重要信息

大会官网:www.icmeaae.com

大会时间:2026年3月6-8日

大会地点:中国·西安

最后截稿时间:2025年12月5日

接受/拒稿通知:投稿后1-2周内

收录检索:EI Compendex,Scopus

ICMEAAE自创办以来,均有良好的会议历史,实现 EI 核心、Scopus稳定双检索
ICMEAAE 2025-合影(1).jpg 图片1.png

 第四届材料工程与应用力学国际学术会议(ICMEAAE 2025)于2025年3月7-9日在陕西西安成功举办。


ICMEAAE 2025 论文集 | EI CompendexScopus

*递交出版后1.5个月见刊,见刊后1个月实现EI检索!

ICMEAAE 2024-现场照片.jpg

图片1.png第三届材料工程与应用力学国际学术会议(ICMEAAE 2024)于2024年3月15-17日在湖南长沙成功举办。


ICMEAAE 2024 论文集 | EI CompendexScopus

*递交出版后3个月见刊,见刊后1个月实现EI检索!

ICMEAAE 2023-大合照.png 图片1.png第二届材料工程与应用力学国际学术会议(ICMEAAE 2023)于2023年3月24-26日在河南开封成功举办。


ICMEAAE 2023 论文集 | EI CompendexScopus

*递交出版后3个月见刊,见刊后1.5个月实现EI检索!

ICMEAAE 2022-大合照.png

图片1.png2022材料工程与应用力学国际学术会议(ICMEAAE 2022)于2022年4月8日在线上成功召开。


ICMEAAE 2022 论文集 | EI CompendexScopus

*递交出版后1个月见刊,见刊后1.5个月实现EI检索!


ICMEAAE-LOGO (无字).png 大会简介

第五届材料工程与应用力学国际学术会议(ICMEAAE 2026)将于2026年3月6-8日在中国西安召开。本次会议将重点讨论材料科学、应用力学等领域的最新研究进展与发展趋势。会议旨在为国内外从事这些领域研究的专家学者、工程技术人员和技术研发人员提供一个互相分享科研成果和前沿技术的高水平平台,帮助他们了解最新的学术趋势,拓宽研究视角,强化学术探讨,并推动科研成果的产业化合作。我们诚挚邀请各大高校、科研机构的专家学者,企业界的专业人士及其他相关人员前来参会,共同交流与探讨。

我们诚挚邀请全球材料工程与应用力学领域的专家学者加入本次会议,共同探讨最新的研究成果与技术进展,寻找合作机会,共同推动行业发展。


【主办单位】:西北工业大学

西北工业大学logo2.png


ICMEAAE-LOGO (无字).png ICMEAAE 2025会议嘉宾

大会主席

龙旭教授116x160.png

龙旭 教授

西北工业大学

国家级青年人才

IAAM Fellow

Hassan Karimi-Maleh116x160.png

Hassan Karimi-Maleh 教授

电子科技大学,约翰内斯堡大学

科睿唯安2018-2022年全球高被引学者、ISI ESI化学学科前1%科学家

Prof. Ahmad Zuhairi Abdullah116x160.png

Ahmad Zuhairi Abdullah 教授

马来西亚理科大学

化学工程学院院长,斯坦福大学“‌全球前2%顶尖科学家”之一


程序委员会主席

邹宝平教授116x160.png

邹宝平 教授

浙江科技大学


周长聪教授116x160.png

周长聪 教授

西北工业大学


Bee Chin Ang116x160.png

Bee Chin Ang 教授

马来亚大学


Nour F. Attia116x160.png

Nour Fathi Shehata Attia副教授

埃及国家标准化研究所


出版主席

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王少熙 教授

西北工业大学

IEEE/ACM会员

常超教授116x160.png

常超 教授

太原科技大学


Assoc. Prof. LOW Siew Chun 116x160.png

Low Siew Chun 副教授

马来西亚理科大学



组织委员会主席

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Siow Kim Shyong 副教授

马来西亚国立大学

苏昱太副教授116x160.png

苏昱太 副教授

西北工业大学

主讲嘉宾

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Valentina Salomoni

教授

帕多瓦大学

邹宝平教授116x160.png

邹宝平

教授

浙江科技大学

周长聪教授116x160.png

周长聪

教授

西北工业大学

巫荣海副教授116x160.png

巫荣海

副教授

西北工业大学

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Siow Kim Shyong

副教授

马来西亚国立大学

陈其志副教授116x160.png

陈其志

副教授

浙江科技大学

Bee Chin Ang116x160.png

Bee Chin Ang

教授

马来亚大学

Assoc. Prof. LOW Siew Chun 116x160.png

LOW Siew Chun

副教授

马来西亚理科大学

黄晨光.png

黄晨光

副教授

西北工业大学

马燕教授116x160.png

马燕

博士

太原科技大学




ICMEAAE-LOGO (无字).png 征稿主题【相关主题均可投稿!】

(包括但不仅限于,相关主题均可投稿, 如您不确定可以咨询大会秘书陆老师微信号:13922151347)

材料工程
电子封装材料及结构力学;纳米材料;新能源材料;生物材料和生物装置;电子和磁性材料 ;复合、混合和多功能材料;金属和合金;环保绿色材料;纳米多孔材料;高分子材料;环境修复材料;材料建模等
应用力学
振动学/接触力学/弹性力学;固体力学/流体力学/流变学;结构力学/质点力学/断裂力学;波传播;焊接连接;工程结构实验力学;可再造能源力学;断裂和损伤力学/计算力学;材料性能、测量方法及应用等



ICMEAAE-LOGO (无字).png 文出版

Picture Ei_0.png  256px-Scopus_logo.svg_.png

所有论文先经过2-3位专家盲审、筛选,最终所录用的论文将被EI目录系列期刊出版,出版后提交EI Compendex, Scopus检索。

投稿须知:

◆禁止一稿多投;禁止抄袭。

流程:投稿>审稿返修>录用>缴费注册>见刊>检索

◆论文按照模板排版后不得少于4页,不能超过12页,论文应必须为全英文非纯综述类文章;全文提交审核

推荐作者使用CrossCheck全文查重,以出版社标准执行;

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请直接联系会议负责人

**注:被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费。


ICMEAAE-LOGO (无字).png 参会方式

1. 口头报告:参会,并在会议上演讲10-15分钟,演讲PPT默认全英文、自行设计提早准备;

2. 海报展示:参会,并在会议上展出论文海报,提交一份A1竖版的彩色JPG电子版的海报即可;

3. 听众参会:参会听会,不用其他展示,可参与提问交流;


ICMEAAE-LOGO (无字).png 注册费用

类别
注册费用
投稿(4-6页) 3800RMB/篇
超页费(第7页起算) 400RMB/页
仅参会不投稿 1500RMB/人
口头报告/海报展示 1500RMB/人
加购论文集 500RMB/本


ICMEAAE-LOGO (无字).png 会议议程

日期 时间 内容
2026年3月6日星期五 14:00-17:30 注册签到
2026年3月7日星期六 09:00-12:00 主讲报告
12:00-14:00 午餐/午休
14:00-18:00 分会场1:特邀报告、口头报告、海报展示
分会场2:特邀报告、口头报告、海报展示
2026年3月8日星期日 09:00-18:00 学术考察(待定)、返程


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